品牌推薦|波思環球（北京）科技有限公司邀您相聚第十六屆上海國際換熱器與傳熱技術博覽會

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企業簡介

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企業產品

（2）產品介紹及適用范圍

BEST’S掃頻磁電除垢裝置同時具有防垢、除垢、殺菌滅藻功能，節約能源、提高二次系統換熱效率、有效改善系統工況及延長換熱設備使用壽命的作用，具備自動化運行功能，適應當前供熱智能化生產運行的需，外附式安裝方便快捷，不影響機組及系統內其他設備運行，產品電子元器件均采用進口材質，電磁干擾及防爆要求符合國家標準。

1.設備組成：電源、信號發生器、能量耦合環。

2.設備防除垢原理

通過BEST’S掃頻磁電除垢裝置向液體中傳遞能量，使其中穩定的碳鈣晶體（方解石型晶體）變成結構疏松的碳酸鈣的同晶異構體（霰石），隨液體流出，從而達到對液體的除垢阻垢效果。另外，特殊的掃頻信號可以引起水分子的共振，破壞水分子之間的氫鍵，將大水分子團破壞為小分子團，這樣水的溶解度和滲透力都會有所增加，溶解度的增加一方面使溶液容納更多的成垢離子，更不容易結垢，同時小水分子團不斷地滲透溶解老垢，強化除垢阻垢效果。

CaCO3(水垢主要成分）有四種同晶異構體，膠狀碳酸鈣( Calcium carbonate)、球霰石(Vaterite)、霰石(Aragonite)、方解石 (Calcite)。其主要有兩種結構：方解石和霰石。碳酸鈣的四種同晶異構體中，能量依膠體碳酸鈣、球霰石、霰石、方解石順序降低，穩定性增加，即化學勢：μ膠狀碳酸鈣＞μ球霰石＞μ霰石＞μ方解石。

液體經過交變電場處理后，電能將傳遞到液體中，從而影響Ca2+和HCO3- 生成 CaCO3 的條件，使CaCO3 的偶極距增加，分子析晶過程自由能增加。由于霰石的溶度積和自由能高，所以容易產生較不穩定，呈分散狀的霰石晶體。由此可見，方解石獲得的能量越多，越易生成能量高、穩定性差的膠體碳酸鈣和球霰石。未經電場處理的液體，結垢為方解石，但經電場處理后，由于分子從電場中獲得能量，可轉變為霰石，成為不易附著的軟泥或者絮凝，經過濾器或者排污系統排出系統外，阻止了水垢的生成。從能量角度看，電場處理除垢的本質是能量低的CaCO3晶體從電場中得到能量，從而更易生成能量較高但穩定性差的霰石或者膠體碳酸鈣、球霰石。本裝置能將電能加載到液體中，在安全、高效情況下完成能量傳遞，最終實現防垢和除垢效果。

2.1 防垢

如前所述，消除水垢問題的方法之一是要改變結晶過程以防止礦物結晶。另一種方法是形成小晶體且不附著在設備和管道內壁，被水流沖走或過濾出。后者也是BEST'S掃頻磁電除垢儀裝置的基本原則。礦物質溶于水時以離子的狀態存在，分別為正離子或負離子。最經常發生結垢反應的的離子是：Ca2+、Mg2+、Cl-、SO4--、HCO3-，這些正離子和負離子能夠結晶成晶體例如：碳酸鈣 (CaCO3)

而正是這些晶體附在管道的內側形成所謂的水垢。接下來我們以碳酸鈣為例，當然同樣的的原則也適用于所有的離子晶體。事實上，電場防垢除垢技術本質上是影響這些離子的運動來達到目的的。BEST’S掃頻磁電除垢儀將下圖中交變信號施加于水體系統中，電場迅速的將方向從上游改為下游（交流電場）。正離子朝一個方向移動，負離子朝相反的方向移動。當電場方向改變，離子也改變移動方向。如下圖中所示：正負離子受到電場作用，在相反的方向上移動，意味著最初溶解于水中的正離子和負離子有較大接觸的機會(a)。由于電性相反，正負離子在移動時聚合在一起形成團聚塊 (b)。團聚塊是松散的離子團，其中每一個仍然由一層薄薄的水分子包圍。裝置的信號是不連續的，而是按照隨機的間隔開關。這就使團聚塊中的有關離子“搖晃”，幫助他們更有規則排列，有助于形成晶體(c)。此時，離子仍溶解于水中（每個離子周圍有一層水，它是水合物）。但是，如果水被加熱時，就不能束縛所有的離子（變成過飽和），就會通過形成晶體去除離子。團聚塊是最容易發生這種情況的地方，所以團聚塊能排除圍繞各個離子的水，并在水中形成微小晶體 (d)。

2.3 殺菌滅藻

掃頻磁電除垢技術的殺菌滅藻作用:要解釋這項技術的殺菌滅藻原理我們首先從物理學上很有名的反滲透現象入手，首先我們來看反滲透的實驗，如下圖。

U型容器中間用半透膜隔開，兩邊分別放等量的鹽水溶液和純水，半透膜是一種離子選擇性透過膜，只允許水分子通過而不允許鈉離子和氯離子通過，反滲透的現象是通過半透膜來實現的，在U型水槽兩側裝滿等高度的鹽水和淡水，中間由半透膜隔開，水分子不斷地由淡水側流向鹽水，而鹽水側的鈉離子和氯離子卻不能流向純水側，最終兩側的液面會產生一個高度差（滲透壓）側如上圖所示，這雖然是一個相當反直覺的現象，但這個過程是真實存在的。而我們要殺死的細菌和藻類的細胞膜恰好也是由這種半透膜組成的。

相同的原理安裝BEST’S掃頻磁電設備后，細菌通過能量耦合環時被充電，帶上電荷，這樣細菌周圍形就會成一個“水化層”，由于細菌內部含有一定鹽分，所以在這個“水化層”和細胞液之間，細胞膜作為半透膜發生反滲透作用，水分子不斷的進入到細胞內部最終導致細菌細胞的漲破。過程示意圖如下：

注：下圖a) 細菌在鹽溶液中   b) 細菌穿過能量耦合環帶上電荷   c)“水化層”作用下水分子進入細菌 d) 反滲透作用使細菌脹破。